Description
Le module laser semiconducteur de 40 W délivre une puissance précise avec une vitesse de gravure allant jusqu’à 1000 mm/s, permettant de découper des panneaux de contreplaqué épais en un seul passage. Il intègre un système de mesure optique 3D sans contact et un flux d’air d’assistance pour améliorer la qualité de surface. Le kit comprend toutes les protections laser, le ventilateur, les accessoires de montage et une caméra Birdseye, conforme aux normes de sécurité classe 1 globale et classe 4 pour le module.
| Type de laser | Semiconducteur |
| Longueur d’onde gravure | 455 nm ± 5 nm |
| Longueur d’onde mesure | 850 nm ± 5 nm |
| Puissance du laser | 40 W ± 2 W |
| Vitesse maximale de gravure | 1000 mm/s |
| Dimension du point laser | 0.14 × 0.2 mm |
| Types de matériaux pris en charge | Bois, caoutchouc, tôle, cuir, acrylique foncé, pierre, etc. |
| Zone de gravure | 310 mm × 250 mm |